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中環(huán)股份與REC簽訂1.7億美元多晶硅合約

   2011-03-11 14660
核心提示:  中環(huán)股份(00212)今日公告,子公司天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司與美國REC Silicon公司簽訂了兩份多晶硅原材料的采購協(xié)議,涉
  中環(huán)股份(00212)今日公告,子公司天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司與美國REC Silicon公司簽訂了兩份多晶硅原材料的采購協(xié)議,涉及金額共計(jì)17285萬美元。

  根據(jù)協(xié)議,REC Silicon將向環(huán)歐公司提供區(qū)熔多晶硅原材料,期限為2011年度至2014年底,協(xié)議金額約8785萬美元;而太陽能級多晶硅原材料采購協(xié)議的期限為2011年度至2012年底,協(xié)議金額約8500萬美元。公司表示,上述兩協(xié)議所采購多晶硅材料主要用于環(huán)歐公司半導(dǎo)體器件用單晶硅的生產(chǎn)制造,協(xié)議供應(yīng)量為滿足環(huán)歐公司單晶硅業(yè)務(wù)的現(xiàn)有產(chǎn)能及今后擴(kuò)產(chǎn)的需要。

 
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