1月17日，中環(huán)半導體兩大項目：高速低功耗集成電路用高端硅基材料的研發(fā)與生產(chǎn)項目、年產(chǎn)30GW高效太陽能超薄硅單晶片智慧工廠四期項目，在中環(huán)宜興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)舉行開工儀式。

中環(huán)半導體材料BG總經(jīng)理王彥君在致辭中表示，今日開工的中環(huán)領先高速低功耗集成電路用高端硅基材料的研發(fā)與生產(chǎn)項目總投資50億元，年產(chǎn)30GW高純太陽能超薄硅單晶片智慧工廠及配套項目總投資32億元，中環(huán)半導體將以今天的項目開工為新起點，繼續(xù)立足宜興、進一步深化雙方合作，助推經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)從材料領域向設計、封裝等全產(chǎn)業(yè)拓展，推進宜興打造新能源產(chǎn)業(yè)高地、攜手無錫構建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。