2011年11月28日，第21屆國際光伏科學和工程大會在日本福岡開幕。日本Kaneka公司和比利時IMEC微電子研究中心展示了無銀異質(zhì)結(jié)硅太陽能電池。通過運用銅電鍍技術(shù)，該技術(shù)是由Kaneka根據(jù)IMEC現(xiàn)有的銅電鍍技術(shù)開發(fā)而來的，電鍍銅連接6英寸硅基板的透明導電氧化層，轉(zhuǎn)換效率超過21%。

目前，銀絲網(wǎng)印刷技術(shù)用于異質(zhì)結(jié)硅太陽能電池頂部電極連接。由于在降低電阻和細化銀絲網(wǎng)印刷金屬線存在難度，提高轉(zhuǎn)換效率和降低成本也就難以實現(xiàn)。在這個不需使用銀的方法中，電鍍銅取代了絲網(wǎng)印刷的銀。在異質(zhì)結(jié)硅太陽能電池上實現(xiàn)頂格銅電鍍在世界上還是首次。銅電鍍過程是經(jīng)濟的，并且也是業(yè)內(nèi)公認的。該解決方案不僅克服了銀絲網(wǎng)印刷的缺點，而且提高了轉(zhuǎn)換效率，降低了生產(chǎn)成本。