杜邦微電子材料業(yè)務部日前公布了下一代高效電池背銀漿料產品，杜邦Solamet PV51G。該產品據稱可以減少25%的材料用量，同時該背銀漿料在保持電池效率的同時提高了黏附性。

針對問題

由于組件價格持續(xù)下跌，組件制造商成本壓力增大，而減少材料成本是降低組件制造成本的關鍵點之一，其中銀漿更是因為銀價居高不下而備受關注。目前市場亟需減少銀使用量同時保證電池效率的銀漿。

解決方案

杜邦稱Solamet PV51x系列光伏金屬化漿料是針對串焊推出的突破性產品，該產品在保證優(yōu)秀電氣特性的同時可以減少25%的材料用量。該產品可以減少制造商對銀材料的需求，同時緩解由銀價上升所帶來的成本壓力。Solamet PV51x系列產品的其他特性包括：為網印提供了寬工作窗口；可以與Solamet正面銀漿共燒；提高粘附性；減小串焊焊點尺寸；不含鉛和鎘。

產品應用

背銀金屬化

配套產品

Solamet PV51G是高導電性背面金屬化漿料，提高與背鋁的粘合性。同時該產品可以與杜邦正銀和背鋁共燒，包括：Solamet PV15x，PV16x，PV17x系列正銀和Solamet PV3xx系列背鋁。Solamet PV51G與標準網印工藝兼容。

上市時間

2012年5月