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臺灣設(shè)備廠的太陽能夢 風(fēng)雨中迎契機(jī)

   2009-05-08 ne21.com21世紀(jì)新能源14270

  面板業(yè)碰上歷年來最嚴(yán)峻的金融海嘯襲擊,遞延、砍單效應(yīng)持續(xù)發(fā)威,在面臨訂單腰斬的考驗下,太陽能產(chǎn)業(yè)成了臺灣設(shè)備廠的“綠色奇跡”,然而景氣陰霾揮之不去,前有歐美大廠大陣仗堵住去路,后有國內(nèi)追兵,臺灣設(shè)備廠的太陽能夢,如何才能撥云見日,重現(xiàn)當(dāng)年臺廠面板設(shè)備廠蓬勃的榮景?

  生不逢時 烏云掩蓋太陽商機(jī)

  首先,從太陽能產(chǎn)業(yè)面來看,自2008年第4季受金融風(fēng)暴及西班牙補(bǔ)助政策急轉(zhuǎn)彎,需求大減,市況陷入一片混亂,多晶硅料源價格狂跌,太陽能業(yè)者面臨虧損命運(yùn),料源始終是隱憂,也因此讓無料源之憂的薄膜趁勢崛起,于是擴(kuò)產(chǎn)競賽再次上演,借著大買國際設(shè)備廠的Turnkey設(shè)備,看起來似乎頗有與多晶硅分庭抗禮的意味。然而說到底,太陽能產(chǎn)業(yè)終究還是強(qiáng)褓中的嬰兒,至于設(shè)備產(chǎn)業(yè)則可說還在胚胎期。

  然而在孕育成長的過程中,大環(huán)境始終迷霧籠罩,過度擴(kuò)產(chǎn)的結(jié)果,在景氣照妖鏡下一一現(xiàn)形,太陽能廠自身難保,只得減緩?fù)顿Y,而當(dāng)中又屬設(shè)備的投資金額最高,當(dāng)然成為企業(yè)瘦身的獻(xiàn)祭品。自2009年初,多晶硅與薄膜設(shè)備訂單,皆開始出現(xiàn)遞延,設(shè)備廠營運(yùn)也大受影響。

  而從以上情況可以發(fā)現(xiàn)設(shè)備廠正面臨幾個問題,第1、起步時間落后國外設(shè)備大廠數(shù)年,雖然已急起直追,縮短差距,但是短期間,難以扭轉(zhuǎn)臺灣太陽能廠偏愛進(jìn)口設(shè)備的心態(tài);其次,晶硅與薄膜,究竟選擇何者發(fā)展,對臺灣廠是一場豪賭;第3、雖然有過去面板設(shè)備的發(fā)展經(jīng)驗,然而關(guān)鍵制程如化學(xué)器氣象沉積(PECVD)、燒結(jié)爐(Firing Furnace)、擴(kuò)散爐(Diffusion)等仍技術(shù)不足。

  晶硅與薄膜制程

  回歸到制程設(shè)備來看臺灣廠商的發(fā)展現(xiàn)況,首先談較成熟的晶硅太陽能電池制程,總共有4個主要階段,分為硅原料(Silicon)、硅晶圓(Wafer)、太陽能電池(Cell)及模塊(Module)。設(shè)備廠主要發(fā)展Cell段制程設(shè)備,先將硅晶圓經(jīng)過撿片機(jī)挑選、檢測及清洗(Incoming Wafer Inspection),接著進(jìn)行表面粗化制程(Texturing)減少陽光的反射,然后經(jīng)過擴(kuò)散爐(Diffusion)在p型基板上,形成1層薄薄的n型半導(dǎo)體,經(jīng)由蝕刻(etching)將n型邊緣除去,才能彰顯出p-n二極管的結(jié)構(gòu),接著經(jīng)過電漿鍍膜(SiN-coating)、金屬鍍膜(Metallization)等方式在晶圓上印出導(dǎo)電電極,再經(jīng)燒結(jié)爐(Firing Furnace )干燥,最后進(jìn)行電池測試與分級(Testing and Sorting)。

  至于非晶硅(Amorphous Silicon)薄膜太陽能電池模塊(Thin-Film Solar Cell),則是一種利用濺鍍或是化學(xué)氣相沉積方式,在玻璃或金屬基板上,生成薄膜的薄膜太陽能生產(chǎn)方式。其制程是先清洗玻璃基板(Glass Cleaning),而后藉由化學(xué)氣象沉積(PECVD)制程設(shè)備在玻璃基板鍍上透明導(dǎo)電膜(TCO coating),進(jìn)行雷射切割(Laser Scribing)分割玻璃上的TCO膜,接著形成金屬膜(Coating Absorber),再進(jìn)行雷射切割,接著鍍上背面電極(Coating Back Contact)后進(jìn)行第3次雷射切割,最后經(jīng)過檢測(Inspection)、模塊封裝(Module Production)即完成出貨。

  另外,不論在晶硅或薄膜,制程與制程間,皆需要自動化設(shè)備進(jìn)行基板抓取、運(yùn)送,提升產(chǎn)品量率、生產(chǎn)速度及制程穩(wěn)定性。

  簡而言之,可以將設(shè)備大抵分為制程設(shè)備及外圍設(shè)備。晶硅部分的制程設(shè)備包括酸堿清洗槽、擴(kuò)散爐、電漿蝕刻機(jī)、電漿鍍膜設(shè)備、網(wǎng)印機(jī)、烘烤爐、紅外線高溫?zé)Y(jié)爐等,外圍設(shè)備包括晶圓檢測機(jī)、電池檢測及分級設(shè)備及自動化設(shè)備等。

 而薄膜制程設(shè)備包括PECVD、雷射切割機(jī)等,外圍則包括真空設(shè)備、清洗設(shè)備及自動化設(shè)備等等。

  從面板轉(zhuǎn)進(jìn)太陽能 臺廠實(shí)力有水平

  目前臺灣太陽能設(shè)備發(fā)展如下:

  均豪精密于2008年推出臺灣第1條自動化多晶硅太陽能電池整線設(shè)備,預(yù)估于2009年第2季出貨,并朝向非晶硅薄膜及銅銦鎵硒(CIGS)相關(guān)設(shè)備發(fā)展。廣運(yùn)機(jī)械將于2009年5月推出非晶硅薄膜整線設(shè)備,并朝向CIGS設(shè)備發(fā)展。盟立自動化于2008年推出雷射畫線機(jī),已量出貨給國內(nèi)客戶。FPD設(shè)備廠東捷于2008年開發(fā)出全線薄膜太陽能生產(chǎn)設(shè)備。帆宣參與工研院科專計劃,開發(fā)出in-line PECVD。亞智科已有8臺薄膜太陽能清洗設(shè)備出貨。

  大體來說,由于臺灣廠在面板設(shè)備已經(jīng)累積一定的實(shí)力,而太陽能電池制程與面板制程相似度高,因此過去在自動化設(shè)備、檢測設(shè)備、清洗設(shè)備,臺灣廠水平都不輸國外設(shè)備大廠,在各大面板廠如日本夏普(Sharp)、臺廠友達(dá)、奇美電口碑背書下,極具競爭力。至于制程設(shè)備方面, 臺灣設(shè)備廠已研發(fā)出自制PECVD,但尚未普及,至于雷射切割機(jī)等已有業(yè)者生產(chǎn)制造出貨給客戶。因此,發(fā)展整線設(shè)備對臺灣廠來說,已是能力可及之事,但還有許多技術(shù)提升的空間。

  從市場面來看,臺灣設(shè)備廠在太陽光電的發(fā)展面臨兩大競爭對手挑戰(zhàn),包括已發(fā)展多年跑在前頭的歐美日設(shè)備大廠,以及快速追趕的國內(nèi)設(shè)備業(yè)者。

  國際大廠跑在前頭 臺廠力追

  國際設(shè)備大廠進(jìn)入時間早,研發(fā)技術(shù)進(jìn)步,并且推出整廠設(shè)備輸出(Turnkey),從整廠設(shè)備的設(shè)計、制作、安裝、組合、試車,以及實(shí)際操作時的技術(shù)知識

 
標(biāo)簽: 太陽能
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