高昂的前端資本成本、一場使啟動資金注入止步的金融危機，以及驟降的多晶硅價格，這些僅僅是美國應用材料（Applied Material）"SunFab"太陽能非晶硅薄膜生產(chǎn)線客戶在2009年所面對的幾個關(guān)鍵挑戰(zhàn)。美國First Solar的強勢崛起及其轉(zhuǎn)換效率與制造成本均略勝一籌的薄膜技術(shù)，使該公司在非晶硅市場業(yè)績突出，導致美國應用材料尤為被動。Applied Material公司主席、總裁兼首席執(zhí)行官Mike Splinter先生最終聲明，許多"SunFab"客戶已經(jīng)意識到目前環(huán)境充滿挑戰(zhàn)。然而，在最近的季度電話會議中，Splinter先生堅信公司對于"SunFab"技術(shù)充滿信心，大型公用太陽能電站的大型基片面板這一關(guān)鍵市場才剛剛起步。