目前，日益增長的消費(fèi)類電子產(chǎn)品銷售額以及向更大晶圓直徑的發(fā)展正推動著全球晶圓市場的發(fā)展。亞洲地區(qū)消費(fèi)者更強(qiáng)的購買力以及對多功能產(chǎn)品的更大興趣推動了消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求的增長。

　　Frost&Sullivan新出爐的分析報告《WorldWafersMarkets》（全球晶圓市場）顯示，硅晶圓市場2006年的營收規(guī)模為86.1億美元，預(yù)計到2010年將達(dá)到122.8億美元。

　　Frost&Sullivan研究分析師JagadeeshSampath表示：“諸如PDA、筆記本電腦、手機(jī)、液晶顯示器、DVD播放器等消費(fèi)類電子品正不斷地與這些產(chǎn)品中的硅、絕緣層上覆硅(SOI)以及化合物半導(dǎo)體裝置相結(jié)合。這反過來又促進(jìn)了全球晶圓市場營收的增長。太陽能應(yīng)用帶動的市場發(fā)展是該市場的一個主要趨勢。從營收角度看，目前太陽能應(yīng)用對營收的貢獻(xiàn)還非常有限。但是從發(fā)展的角度看，它擁有著非常大的潛力?！?

　　亞太地區(qū)，尤其是中國，有望成為主要的硅晶圓及芯片的大批量制造地區(qū)。預(yù)計在可預(yù)測的未來及以后，諸如北美、日本和歐洲等其它地區(qū)將面臨來自亞太地區(qū)的巨大競爭。

　　近來，全球晶圓市場已經(jīng)經(jīng)歷了一次散裝材料的短缺，這導(dǎo)致了近兩年來原料價格的急劇上漲。硅片的原料價格從每千克20美元增至每千克250美元，這導(dǎo)致晶圓制造商提高了所有直徑晶圓的價格。