陶氏化學公司(The Dow Chemical Company) (NYSE:DOW)旗下業(yè)務(wù)部門陶氏電子材料(Dow Electronic Materials)，憑借其MICROFILL™ LVF-3酸銅第六次榮獲《印刷電路設(shè)計與制造》(PCD&F)雜志的“新產(chǎn)品問市”(NPI)獎。MICROFILL LVF-3酸銅是作為一種在更廣泛、更靈活的工作條件下提高電鍍填孔性能和可靠性的解決方案而獲獎，其使重量更輕、功能更強大的電子產(chǎn)品成為可能。

自2009年以來，陶氏新產(chǎn)品已六次榮獲PCD&F雜志頒發(fā)的精整加工、電鍍、表面處理和成像類別中的NPI獎。PCD&F雜志總編輯Mike Buetow表示：“陶氏是PCD&F NPI獎項史上最成功的公司，也是唯一一家贏得兩種類別以上獎項的公司。陶氏LVF 3酸銅延續(xù)了該公司開發(fā)頂尖化學制品并將其推向市場的傳統(tǒng)。”已經(jīng)走過7個年頭的NPI獎旨在表彰前一年的領(lǐng)先新產(chǎn)品。該獎項由業(yè)內(nèi)工程師組成的獨立評審團選出。

陶氏電子材料全球業(yè)務(wù)總監(jiān)JR Chen表示：“作為業(yè)內(nèi)歷史悠久的金屬噴鍍領(lǐng)導(dǎo)者，陶氏一直與客戶攜手合作，將大量新一代電子設(shè)備推向市場。我們的持續(xù)創(chuàng)新源自我們將技術(shù)和服務(wù)融入適時解決方案的專業(yè)知識，從而滿足客戶的各種需求。我們致力于讓客戶獲得成功，這將繼續(xù)引導(dǎo)我們推動未來電子材料的進步。”

陶氏電子材料將在以下即將舉行的展會上展示MICROFILL LVF 3酸銅及其他創(chuàng)新技術(shù)：

2014年蘇州印刷電路板暨表面貼裝展覽會(CTEX Suzhou PCB/SMT Show)：中國蘇州國際博覽中心5A展廳S12展位，2014年5月14至16日。

國際電子電路產(chǎn)業(yè)展(JPCA Show)：日本東京有明國際展覽中心(Tokyo Big Sight)東區(qū)2C展廳32號展位，2014年6月4至6日。